Palabras clave: aumento da capacidade da rede óptica, innovación tecnolóxica continua, proxectos piloto de interface de alta velocidade lanzados gradualmente
Na era da potencia informática, co forte impulso de moitos novos servizos e aplicacións, as tecnoloxías de mellora da capacidade multidimensional, como a taxa de sinal, o ancho espectral dispoñible, o modo de multiplexación e os novos medios de transmisión, continúan innovando e desenvolvéndose.
En primeiro lugar, desde a perspectiva do aumento da taxa de sinal da interface ou do canal, a escala dePON de 10 GO despregamento na rede de acceso ampliouse aínda máis, os estándares técnicos de 50G PON estabilizáronse en xeral e a competencia polas solucións técnicas de 100G/200G PON é feroz; a rede de transmisión está dominada pola expansión de velocidade de 100G/200G, espérase que a proporción de taxa de interconexión interna ou externa do centro de datos de 400G aumente significativamente, mentres que o desenvolvemento de produtos de 800G/1.2T/1.6T e outros de maior velocidade e a investigación de estándares técnicos se promoven conxuntamente, e espérase que máis fabricantes estranxeiros de cabezales de comunicación óptica lancen produtos de chips de procesamento DSP coherentes de 1.2T ou maior velocidade ou plans de desenvolvemento públicos.
En segundo lugar, desde a perspectiva do espectro dispoñible para a transmisión, a expansión gradual da banda C comercial á banda C+L converteuse nunha solución de converxencia na industria. Espérase que o rendemento de transmisión do laboratorio continúe mellorando este ano e, ao mesmo tempo, que se continúe a levar a cabo investigacións en espectros máis amplos, como a banda S+C+L.
En terceiro lugar, desde a perspectiva da multiplexación de sinais, a tecnoloxía de multiplexación por división espacial empregarase como unha solución a longo prazo para o colo de botella da capacidade de transmisión. O sistema de cable submarino baseado no aumento gradual do número de pares de fibra óptica seguirá despregándose e expandíndose. Baseado na multiplexación de modo e/ou múltiple, a tecnoloxía de multiplexación de núcleo seguirá sendo estudada en profundidade, centrándose no aumento da distancia de transmisión e na mellora do rendemento da transmisión.
Entón, desde a perspectiva dos novos medios de transmisión, a fibra óptica de perda ultrabaxa G.654E converterase na primeira opción para a rede troncal e reforzará o despregamento, e continuará estudando a fibra óptica de multiplexación por división espacial (cable). O espectro, o baixo retardo, o baixo efecto non lineal, a baixa dispersión e outras múltiples vantaxes convertéronse no foco da industria, mentres que a perda de transmisión e o proceso de debuxo foron optimizados aínda máis. Ademais, desde a perspectiva da verificación da madurez da tecnoloxía e do produto, a atención ao desenvolvemento da industria, etc., espérase que os operadores nacionais lancen redes en directo de sistemas de alta velocidade como o rendemento de longa distancia DP-QPSK 400G, a coexistencia de modo dual 50G PON e as capacidades de transmisión simétrica en 2023. O traballo de verificación de probas verifica aínda máis a madurez dos produtos de interface de alta velocidade típicos e senta as bases para o despregamento comercial.
Finalmente, coa mellora da velocidade da interface de datos e da capacidade de conmutación, unha maior integración e un menor consumo de enerxía convertéronse nos requisitos de desenvolvemento do módulo óptico da unidade básica de comunicación óptica, especialmente en escenarios típicos de aplicacións de centros de datos, cando a capacidade de conmutación alcanza os 51,2 Tbit/s e máis, a forma integrada de módulos ópticos cunha velocidade de 800 Gbit/s e superior pode enfrontarse á competencia de coexistencia de paquetes enchufables e fotoeléctricos (CPO). Espérase que empresas como Intel, Broadcom e Ranovus continúen actualizando este ano. Ademais dos produtos e solucións CPO existentes, e poidan lanzar novos modelos de produtos, outras empresas de tecnoloxía fotónica de silicio tamén seguirán activamente a investigación e o desenvolvemento ou lle prestarán moita atención.
Ademais, en termos de tecnoloxía de integración fotónica baseada en aplicacións de módulos ópticos, a fotónica de silicio coexistirá coa tecnoloxía de integración de semicondutores III-V, dado que a tecnoloxía fotónica de silicio ten unha alta integración, alta velocidade e boa compatibilidade cos procesos CMOS existentes. A fotónica de silicio aplicouse gradualmente en módulos ópticos conectables de media e curta distancia e converteuse na primeira solución de exploración para a integración de CPO. A industria é optimista sobre o desenvolvemento futuro da tecnoloxía fotónica de silicio e a súa exploración de aplicacións na computación óptica e outros campos tamén se levará a cabo de forma sincronizada.
Data de publicación: 25 de abril de 2023