Palabras clave: aumento da capacidade da rede óptica, innovación tecnolóxica continua, proxectos piloto de interfaces de alta velocidade lanzados gradualmente
Na era da potencia de cómputo, co forte impulso de moitos novos servizos e aplicacións, as tecnoloxías de mellora da capacidade multidimensional, como a taxa de sinal, o ancho espectral dispoñible, o modo de multiplexación e os novos medios de transmisión continúan innovando e desenvolvendo.
En primeiro lugar, desde a perspectiva do aumento da taxa de sinal da interface ou da canle, a escala de10G PONA implantación na rede de acceso ampliouse aínda máis, os estándares técnicos de 50G PON estabilizáronse en xeral e a competencia polas solucións técnicas 100G/200G PON é feroz;a rede de transmisión está dominada pola expansión da velocidade de 100G/200G, espérase que a proporción da taxa de interconexión interna ou externa do centro de datos 400G aumente significativamente, mentres que o desenvolvemento de produtos de 800G/1.2T/1.6T e outras taxas máis altas e a investigación estándar técnico promóvense conxuntamente. , e espérase que máis fabricantes estranxeiros de cabezales de comunicación óptica lancen produtos de chip de procesamento DSP coherentes de 1,2 T ou máis ou plans de desenvolvemento público.
En segundo lugar, desde a perspectiva do espectro dispoñible para a transmisión, a expansión gradual da banda C comercial á banda C + L converteuse nunha solución de converxencia na industria.Espérase que o rendemento da transmisión do laboratorio continúe mellorando este ano, e ao mesmo tempo continuar a investigar en espectros máis amplos como a banda S+C+L.
En terceiro lugar, desde a perspectiva da multiplexación de sinal, a tecnoloxía de multiplexación por división espacial empregarase como unha solución a longo prazo ao pescozo de botella da capacidade de transmisión.O sistema de cable submarino baseado en aumentar gradualmente o número de pares de fibra óptica seguirá sendo despregado e ampliado.Baseado no modo multiplexado e/ou múltiple A tecnoloxía do núcleo multiplexado seguirase estudando en profundidade, centrándose en aumentar a distancia de transmisión e mellorar o rendemento da transmisión.
Entón, desde a perspectiva dos novos medios de transmisión, a fibra óptica de perdas ultra baixas G.654E converterase na primeira opción para a rede troncal e reforzará o despregamento, e seguirá estudando a fibra óptica (cable) de multiplexación por división espacial.O espectro, o retardo baixo, o efecto non lineal baixo, a baixa dispersión e outras múltiples vantaxes convertéronse no foco da industria, mentres que a perda de transmisión e o proceso de debuxo optimizáronse aínda máis.Ademais, desde a perspectiva da tecnoloxía e a verificación da madurez do produto, a atención ao desenvolvemento da industria, etc., espérase que os operadores nacionais lancen redes en directo de sistemas de alta velocidade como o rendemento de longa distancia DP-QPSK 400G, a coexistencia de modo dual 50G PON. e capacidades de transmisión simétrica en 2023. O traballo de verificación de probas verifica aínda máis a madurez dos produtos típicos de interface de alta velocidade e senta as bases para a implantación comercial.
Finalmente, coa mellora da velocidade da interface de datos e da capacidade de conmutación, unha maior integración e un menor consumo de enerxía convertéronse nos requisitos de desenvolvemento do módulo óptico da unidade básica de comunicación óptica, especialmente nos escenarios típicos de aplicacións de centros de datos, cando a capacidade de conmutación alcanza os 51,2. Tbit/s E por riba, a forma integrada de módulos ópticos cunha taxa de 800 Gbit/s e superior pode enfrontarse á competencia de coexistencia de paquetes enchufables e fotoeléctricos (CPO).Espérase que empresas como Intel, Broadcom e Ranovus continúen actualizando este ano. Ademais dos produtos e solucións CPO existentes, e poden lanzar novos modelos de produtos, outras empresas de tecnoloxía fotónica de silicio tamén farán un seguimento activo da investigación e desenvolvemento. ou prestarlle moita atención.
Ademais, en canto á tecnoloxía de integración fotónica baseada en aplicacións de módulos ópticos, a fotónica de silicio coexistirá coa tecnoloxía de integración de semicondutores III-V, dado que a tecnoloxía fotónica de silicio ten alta integración, alta velocidade e boa compatibilidade cos procesos CMOS existentes. aplicado gradualmente en módulos ópticos enchufables de media e curta distancia, e converteuse na primeira solución de exploración para a integración de CPO.A industria é optimista sobre o futuro desenvolvemento da tecnoloxía fotónica de silicio, e a súa exploración de aplicacións en computación óptica e outros campos tamén se sincronizarán.
Hora de publicación: 25-Abr-2023